节段性白癜风 http://baidianfeng.39.net/a_xcyy/150321/4595319.html1、芯和副总裁仓巍：专注仿真EDA，引领国产突围
2、立昂微：产线满负荷运转，部分产品已涨价
3、协鑫集成前三季度净利润约-2.7亿元，同比下降.43%
4、上海贝岭Q3净利润万元，同比增长36%
1、芯和副总裁仓巍：专注仿真EDA，引领国产突围
集微网消息，10月30日，中国（深圳）集成电路峰会在深圳市南山区举办，在大会下午举行的EDA研究及发展布局专题论坛上，芯和半导体科技（上海）有限公司副总裁仓巍发表了以《覆盖芯片，封装及系统的完整仿真EDA解决方案》为题的主题演讲。
在过去几十年中，我们经历的几次计算革命，从大型机到小型机到个人电脑到手机再升级到如今的人工智能、物联网，每一次的计算革命的革新都会引起相关的电子产品以数十倍上百倍的数量巨增。
据最新的数据统计，年全球已经有超过亿的物联网设备，这些设备到年产生的数据量将会达到10个Zettabytes，这是非常恐怖的数据量，这催生了近几年的新兴科技，像5G、人工智能、云计算和边缘计算的存在和发展，他们最主要的使命，就是来解决这些数据从采集、传输、存储、处理所存在的挑战。
仓巍表示，在这些新兴科技背后，半导体扮演着举足轻重的作用，我们有理由相信半导体行业从芯片到封装到系统的各个环节都必须做出相应的改变，来适应这些方面的挑战。EDA作为半导体行业金字塔塔尖技术，面临着整个半导体行业的革新，我们会发现很多EDA传统的技术不够用了、不好用了，这其实给了很多新的EDA公司，尤其是国产EDA公司难得的弯道超车机会。
专注仿真EDA领域
仓巍表示，芯和成立于年，经过十年的发展，虽然我们还不能跟国际顶尖的EDA公司相提并论，但是可以很自豪地告诉大家，在仿真EDA这个细分领域，无论是国内还是国外，芯和都做出了一定的影响力。
EDA仿真技术始于上世纪70年代的SPICE电路仿真，随着芯片、系统的高频高速的发展，电磁场仿真引入到EDA仿真的流程，5G、数据中心、高性能计算使得电磁场仿真和电路仿真一样重要，芯和专注的主要领域是电磁场为主的EDA仿真。我们当前的问题是传统的场、路仿真技术远远满足不了先进工艺、先进封装和复杂系统所带来的新的需求，这给了芯和这样的后来者提供了赶超的机会。
在电磁场求解器的市场中，除几家老牌美国厂商外，芯和是唯一拥有兼顾两条产品线的国产EDA，并且延伸出了不同的产品线，能提供覆盖芯片、封装及系统的完整仿真EDA解决方案，拥有多项电磁、电路仿真自主创新技术，还囊括了新颖的并行云计算方案。
芯和的核心竞争力主要体现在以下四个方面：
一是我们拥有多项电磁、电路仿真自主创新技术，可以支持多尺度的EM仿真，从纳米到厘米级的完整覆盖；植入了智能mesh技术，将网格数量减少了50%以上，大大提升了仿真的效率；同时拥有先进的并行计算技术，并成为国内首批上云的EDA公司，其在亚马逊AWS上的EDA云平台已经运营了近一年的时间。
二是构建了丰富的晶圆厂及合作伙伴生态系统。EDA工具需要与产业相结合，芯和的EDA工具经过了像台积电、三星、格芯、中芯国际、意法半导体等主流晶圆厂严格认证，包括传统CMOS、FinFET、BiCOMS、SOI、IPD等不同的工艺，都已经通过了技术认证；与此同时，芯和生态圈中还有众多的EDA合作伙伴，像Synopsys,Cadence,Mentor，Ansys,实现与主流设计流程的无缝衔接。
三是本地化定制能力，芯和能够根据客户的设计流程开发定制EDA工具，也有本土化支持团队快速响应，效率显著，通过和客户一起完成产品的迭代，这也从另一侧面帮助芯和EDA工具的提升。
四是芯和是国内唯一自有滤波器设计和系统级封装设计的EDA公司，我们设计团队，会在自有的EDA工具推向市场之前，作为第一批客户，进行试用和验证，确保产品在上市时精度和流程上都得到验证。
引领国产EDA突围
仓巍介绍，芯和EDA产品覆盖芯片、封装、系统，一共有11款工具，围绕着高频高速两条主线，针对不同市场的客户提供领先的EDA仿真解决方案。
在芯片仿真层面，芯和的片上无源提取工具帮助RFIC、高性能模拟IC设计工程师快速建模和分析，缩短最终达到芯片一次流片成功。
在封装层面，芯和的封装提取工具不仅能满足传统封装的快速提取，还能实现芯片封装联合仿真，2.5Dinterposer和3DIC等先进封装的HBM通道和TSV高速通道的提取。
在系统层面，芯和的针对射频PCB仿真和针对高速数字系统的信号完整性分析的工具全面解决板级射频和高速接口带来的各种信号问题。
在终端应用方面，芯和可以提供智能手机、物联网、5G基站、数据中心、汽车电子、WIFIConnectivity六大行业级的解决方案。其中，最火热的5G射频前端解决方案，涵盖了芯片、封装、滤波器的EDA工具以及集成无源器件的设计，获得了众多客户青睐；在数据中心解决方案方面，芯和提供了包括芯片、封装、连接器、线缆、高速系统在内的整套EDA解决方案，被网络通信、数据中心产业链上下游企业广泛采用。
在演讲的最后，仓巍总结说，第四次计算革命带来的数据大爆炸，催生了5G、人工智能、云计算、边缘计算的发展，成为推动整个半导体行业革新的原动力。EDA作为半导体产业链的最上游，我们面临巨大的挑战和机遇，芯和精耕的是仿真EDA领域，覆盖从芯片、封装到系统的全链路，我们希望能和所有的国产EDA厂商一起引领国产EDA突围。（校对/杨雪娇）
2、立昂微：产线满负荷运转，部分产品已涨价
集微网消息，日前，在接受投资机构调研时，立昂微副总经理吴能表示，得益于二季度末开始集成电路行业景气度不断提升，公司目前在手订单饱满，生产满负荷运转，产品供不应求。
“基于上述市场情况，目前公司正在和客户沟通关于产品涨价事宜，是否涨价需要双方协商才能最终确定。其中，部分产品已实施涨价。”
此外，砷化镓射频芯片项目虽然目前仍然未实现盈利，但市场前景较好，明年将成为公司业绩的主要增长点之一。
集微网了解到，立昂微砷化镓射频芯片项目自年开始建设，年5月年产3万片的产能建成投产，经过二年多的技术积累和客户验证，目前已进入到业务放量阶段。
吴能表示，预计明年一季度砷化镓射频芯片项目将实现满产，目前主要的客户是国内做手机芯片设计和人脸识别芯片设计的相关客户。与此同时，公司目前正在实施扩产，预计到年6月底产能将达到年产7万片。
自年创办以来，立昂微始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，在从无到有的征程中，坚持加大技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，不断加强自身的研发实力与技术积累。
目前，立昂微已经具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链的集成电路企业。
在投资机构调研时，吴能介绍了目前公司的三大业务板块：集成电路用硅片、半导体分立器件、砷化镓射频芯片的主要代表产品，以及生产工艺、技术性能、应用领域等基本概况，并对公司年三季度的业绩情况进行了说明，以下为调研实录。
1、公司年三季报的营收、利润都不错，前三季度超过了去年全年的业务，但三季度的毛利率同比下降了3个点左右，这是什么原因？
答：主要原因是年下半年产品售价有所下调。年开始行业景气度开始往上走，年上半年达到行业景气度的高点，硅片销售价格在年下半年到年上半年一共提价了三次，但从年下半年开始集成电路产业，包括硅片行业景气度下滑，在年下半年硅片产品售价有所下调，另外由于衢州新的硅片生产基地目前正处于产能爬坡阶段，分摊的长期投资折旧较多，导致三季度毛利率同比和环比下降。
2、公司正在重点建设的12英寸硅片项目进展如何？
答：目前12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，并实现小规模的生产和销售。项目正处于持续扩建过程中，计划将于年12月底前完成月产15万片的产能建设。
另外，目前公司正在推进12英寸硅片项目承担单位金瑞泓微电子新增13亿资本金的事宜，具体见公司的公告。
3、公司硅片供自己做MOS和肖特基的占比多少？
答：母公司做的肖特基和MOS芯片所需要的6英寸外延片全部依靠公司内部提供，目前每月内部提供的数量在11万片左右。
4、公司有三块业务，互相之间关联度不能算是特别高，特别是人才方面，我们战略上是怎么考虑的？如何在各个事业部找到合适的人才去做这个事情？
答：公司三大业务板块的人才是独立的。从硅材料业务板块来看，浙江金瑞泓是年成立的，投产以后在年至年期间招聘了大批的浙大硅材料专业的本科生、硕士生，经过5-10年的培养，这部分学生成为公司的技术骨干、管理骨干，当初招聘进来以后，公司实施了许多留住人才的激励*策，现在非常稳定。
从分立器件板块来看，公司年成立的时候引进了美国安森美一条半导体的生产线，包括整套质量控制体系、技术标准、软件包全部引进。这条生产线非常稳定，良率非常高。
分立器件业务的要求主要是严格按照质量体系、工艺标准进行生产，人才流动对业务的影响不是很大。
从砷化镓射频芯片板块来看，砷化镓射频芯片的人才主要得益于浙江省委组织部帮公司引进的一个省级创业创新团队，这个团队表现非常专业，也非常稳定，依靠这个团队顺利地实施了砷化镓射频芯片的研发和生产。
（校对/Lee）
3、协鑫集成前三季度净利润约-2.7亿元，同比下降.43%
集微网消息10月31日，协鑫集成披露了公司三季度业绩报告。从报告期内的业绩表现来看，协鑫集成实现营收13.51亿元，同比减少30.46%，归属于上市公司股东的净利润为-.57万元，同比减少20.06%，扣非归母净利润为-.20万元，同比减少47.70%。
不仅如此，数据显示，协鑫集成年前三季度营收约45.67亿元，同比下降35.06%；归属于上市公司股东的净利润为-2.70亿元，同比下降.43%；基本每股收益-0.元，同比下降.14%。
此前，协鑫集成在三季度业绩预报中曾表示，公司出现业绩亏损的主要原因，是受到上游硅料供应紧缺影响。公司主要原材料硅片及电池片价格持续上涨，加之玻璃、胶膜等组件辅料价格也出现不同程度上涨，使得公司组件生产成本攀升，组件终端售价涨幅不及原材料价格涨幅，导致毛利率环比下降。
同时，受组件价格上涨的原因，平价项目及竞价项目建设开工及并网进程有所延缓，三季度部分组件订单交货需求推迟到年底。为顺应大尺寸组件高效产能迭代的市场趋势，公司积极对原有产线进行技术升级改造，影响部分产能释放。受外部融资环境趋紧影响，公司的资金压力未得到缓解，亦对公司生产销售产生一定影响。上述原因综合导致公司三季度组件销量及毛利有所下降。
另外在报告期内，能源工程EPC中标量大幅回升，但受组件价格上涨影响，工程开工时间延迟，影响部分收入确认。（校对/Candy）
4、上海贝岭Q3净利润万元，同比增长36%
集微网消息，10月30日，上海贝岭发布第三季度报告，报告期内公司实现营业收入3.52亿元，同比增长15.4%；归属于上市公司股东的净利润为.14万元，同比增长36.54%。
同时，前三季度公司实现营业收入8.87亿元，同比增长13.74%；归属于上市公司股东的净利润为1.35亿元，同比减少23.81%。
今年起，上海贝岭产品主力布局电源管理、数据转换器、工控半导体和量大面广的计量产品及EEPROM存储器等领域。目前，其IC产品客户主要集中在智能电表、摄像头模组、显示屏模组、高端及便携式医疗设备、工控设备及各类通用的消费电子产品等领域。
经过三十多年的发展，上海贝岭已经与国内主要晶圆制造厂、封装厂及测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，保证产业链上下游的有效运转。（校对/Lee）
更多新闻
