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作者/小魔丸
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热火朝天的半导体赛道正在迎来一个新的资本元年。
据证监会数据显示，国内目前在排队上市的半导体公司超过家，数量上占了正在IPO排队家企业的20%以上。从目前的产业规模和趋势来看，年A股的芯片公司或者介入芯片业务的公司将达到家以上，芯片产业将成为A股第一大产业。
风口之下，群雄逐鹿。
3月8日，证监会通过了深圳英集芯科技股份有限公司(下称：英集芯)首次公开发行股票的注册申请，“小巨人”英集芯科创板上市闯关成功。
成立于年的英集芯，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。公司提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品，最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。发行人在报告期内产生销售收入的产品型号约款，对应的产品子型号数量超过3,个，芯片销售数量达到17.28亿颗。
3月29日英集芯披露招股意向书，本次拟公开发行股票数量为万股，占发行后公司总股本的10%。发行后总股本为4.2亿股。此次公司将募集4.01亿元，主要用于电源管理芯片开发和产业化、快充芯片开发和产业化、补充流动资金三个项目。初步询价时间为年4月1日;预计发行日期年4月8日。
据英集芯招股书显示：其营收从年的21,.67万元，3年间跃升至年78,.83万元，可谓增势迅猛，奈何与境外龙头存在超上百倍的规模差距。即便是与境内同行业可比公司情况比较，也处于极度劣势地位。
难以媲美的营收体量，下游市场需求的快速变化、有限的产能、必然下降的毛利率、连续多起的知识产权法律诉讼等等都是其面临的挑战。尽管半导体行业前景光明，但拥挤的赛道，面对高手如云的行业玩家，上市，只是英集芯漫长突围战中一个新的起点。
腹背受敌，夹缝求生
在全球芯片缺货潮及国产替代背景下，*策监管全面绿灯、半导体企业业绩分外亮眼、有关未来的故事也越讲越大，使得半导体在资本市场成为了新能源之外最火的行业之一，于是半导体企业扎堆融资、扎堆IPO屡见不鲜。
去年以来，国内半导体赛道炙手可热，一批产业链企业纷纷冲刺上市。进入年，这一现象愈演愈烈。仅今年1月，便有国芯科技(.SH)、创耀科技(.SH)、天岳先进(.SH)、翱捷科技(.SH)、希荻微(.SH)、臻镭科技(.SH)6家半导体企业成功上市。
但在行业一片大好下，隐藏的是群雄逐鹿的残酷竞争，行业内卷和头部玩家重压袭来，英集芯这样的小体量公司面临的是“前有猛虎，后有恶狼。”
据英集芯招股书显示：截至年12月31日，公司总资产为80,.86万元，较上年末增加44.75%。年度公司实现营业收入7.81亿元(对应0.56亿美元)，同比增加.56%;实现归属于母公司股东的净利润15,.38万元，同比增长.95%。
第一眼我们看到业绩高增速的亮丽的答卷，但深究营收利润绝对值背后，万点研究还看到了难以掩盖的竞争力薄弱、抗风险能力较低的事实。
为什么这样说呢?
年，电源IC行业的全球龙头，TI、PI、Cypress、MPS四家境外同行业公司营收分别为.61亿美元、4.88亿美元、22.05亿美元()和8.44亿美元，而英集芯营收仅0.56亿美元。
再看境内同行业可比公司，圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、上海贝岭、力芯微年营收分别为11.97亿、4.29亿、11.03亿、13.32亿、5.43亿。
电源管理芯片产业因技术要求高、但在终端产品中价值占比小，因此下游客户往往对成本并不敏感，市场高度集中在TI、PI、Cypress等国际头部厂商上，哪怕国内下游企业在采购芯片时也会优先选择国际头部厂商。而本就不大的国内电源IC市场，因为技术路线的多样与共存，国内有一定规模的芯片公司基本都有电源管理芯片的研发和销售业务，且在各自细分领域都有一定的竞争优势。
不同于之前提到的圣邦股份、芯朋微等芯片类同行业公司，发行人最主要收入来源为基于数模混合SoC集成技术的电源管理芯片、快充协议芯片产品，换句话说，事关公司生死的主营业务是别人可有可无但偏偏颇具竞争力的非主营产品。这也意味着友商可以用自己主营业务的钱补贴电源管理芯片业务做研发、打价格战，但是英集芯只能拿着自己的存亡去拼。这样的例子在历史上叫“宋金战争”，也可以说“老坛酸菜暴雷，康师傅笑，统一哭”。
综合而言，万点研究认为：马太效应下，如果未来公司不能准确把握行业发展趋势，提升技术实力，优化产品布局，与同行业龙头企业差距将会越来越大，惨遭掉队。同时在追赶头部企业时，还要再寻找新的支撑点，免得价格战出现，一棵树上吊死。
毛利率下降或成必然
招股书显示：年至年，英集芯实现营收分别为：2.17亿元、3.48亿元、3.9亿元、7.8亿。最新披露的业绩预告显示：预计年1-3月业绩略增，归属净利润约万元至万元，同比上升2.51%至35.01%，营业收入约1.8亿元至2.1亿元，同比上升3.50%至20.75%，扣非净利润约万元至万元，同比上升4.62%至38.17%。
整体来看营业收入稳步上升，但公司的毛利率并未随着业绩同步增长。在-年，该公司综合毛利率分别为38.44%、38.12%、35.47%，-连续三年公司综合毛利率呈持续下降趋势，公司解释称主要是电源管理芯片和快充协议芯片毛利率下降所造成的。
在万点研究看来，公司赖以为核心的消费电子产品营收板块，不管是需求端还是供给端都有很大的不确定性。
从需求端来说，严重受下游市场需求和客观因素影响。年以来，受国内外各地疫情影响，移动电源终端产品需求下降使公司的业务经营受到不小影响，主要包括客户拓展进度减缓、订单延迟、物流交付延期等。据财报显示，年公司电源管理芯片销售收入同比下降9.53%。从研发端来说，消费电子领域技术和产品更新速度快，快充功率从10W、20W到现在的66W、W甚至W，呈火箭发射的形状飙升，对公司产品研发、准确快速地把握市场趋势变化等能力和经验有比较高的要求。而产品研发端，相对于同行业公司英集芯的研发能力并没有突出优势，据披露的招股书未来战略规划来说，此次募集资金将部分投入研发，未来还有待验证。
消费电子产品板块一直是公司营收的主力，在支柱性产业较为单一集中的情况下，再加上疫情未来不确定的因素，抗风险能力更为有限。
另外，据《科创板日报》记者报道：面向消费电子市场的芯片产品在上市初期可以获得较高的毛利，但随着时间的推移，毛利率普遍呈下降趋势。所以在万点研究看来，在上市之后，尽管没有疫情、下游市场需求波动等相对客观因素的影响，在长时间的周期内，公司毛利率下降风险也将会持续存在。
高度依赖供应商、应用集中、产能受限等多重风险并行
除了毛利率下降的风险，供应商和产能受限的不确定性也不得不提。
据招股书显示，年-上半年，英集芯向前五大供应商采购金额占当期采购总额比例分别为92.11%、91.32%、90.00%和88.95%;公司向台积电、格罗方德采购晶圆金额占当期采购晶圆总额比例分别为91.18%、97.42%、.00%和99.98%。
高集中度依赖供应商的模式，是由于公司采用Fabless的经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。晶圆制造及封装测试行业资本投入大、技术门槛高，行业集中度较高，因此公司供应商也相对集中。
在此模式之下，英集芯的产能、产品交付更多受供应商牵制，如果主要供应商因疫情、重大事故或国际*治局势变化等突发事件出现停产或断供，严重影响芯片制造和如期交付。
这或许是大家耳朵听出茧的风险提示，但是回顾华为事件，再看看俄乌战争中的西方制裁手段与中方的态度，只怕是这条风险爆发的可能性在不断得到验证。
其次，除了供应商高度集中，公司快充协议芯片应用领域也高度集中。充电头行业收入占快充协议芯片收入比例分别为99.33%、99.57%、99.72%和99.96%。在快速变化的需求面前，如果不能准确把握市场需求的动态和行业发展趋势，公司研发成果未达预期，公司未来经营业绩存在波动风险。
另外，受市场供需变化的影响，行业内已经出现晶圆供货短缺、IC设计厂商普遍面临着晶圆制造及封测产能紧张的情况。不管是国际形势变化，还是市场需求波动都能导致公司供应链紧张、采购成本增加。若未来晶圆、封测等上游厂商产能紧张的情况持续加剧，可能导致公司存在产能受限的风险。
尽管在半导体的*金时代下，“小巨人”依靠高集成度、高可定制化程度、高性价比等独特优势抓住机会顺势而上。然而，从招股书内容来看，多重风险并行，国内外形势严峻、疫情大环境下不确定性加剧，重重挑战之下难免让IPO中的英集芯未来蒙阴，英集芯想要真正成长为国内数模混合芯片设计行业的千里马，将引来更多审视和挑战。
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