先进半导体与上海贝岭签订半导体晶圆代工协 [复制链接]

11月8日，先进半导体发布公告，有关公司与上海贝岭就公司为上海贝岭生产晶圆订立的框架代工协议，该协议于年11月7日到期。为使框架代工协议项下进行交易延长一年(年11月8日至年11月7日)，公司与上海贝岭签订一份新框架代工协议，自年11月8日至年11月7日止，为期一年。

先进半导体为上海贝岭生产5、6及8寸半导体晶圆。半导体晶圆成品价格乃由订约方于公平磋商后，并参照市场独立第三方生产商所提供的同类产品或类似产品市场价格确定。

据披露，新框架代工协议在年11月8日至年11月7日期间建议上限总额预计将不超过人民币万元。

8英寸等值晶圆交付量创季度历史新高

先进半导体日前发布年三季度业绩报告，其前三季度营业额8.亿元，同比增长10.95%。毛利为1.4亿元，同比增长16.7%。期内利润为.5万元，同比增长77.37%。每股基本盈利为5.10分，不派息。

公告显示，先进半导体年第3季度营业额由年第二季度的人民币2.亿元上升至人民币3.亿元增幅6.4%。营业额上升主要源于8英寸晶圆销售大幅增加，其次是6英寸晶圆销售增加所致。

先进半导体表示，公司年第三季度毛利为人民币万元，第二季度毛利人民币万元增幅21.9%，而年第3季度的毛利率为21.3%，年第二季度的毛利率为18.6%，毛利率上升主要归因于销售量增加，有利的产品组合及美元相对人民币升值，并部分为包括备件，人力成本和原材料的制造成本上升所抵消。

此外，先进半导体表示，公司通过进一步提升运营效率并提高生产率保持稳健增长势头，年第3季度8英寸等值晶圆交付量创季度历史新高，最终实现最佳季度经营业绩之一。在国内外主要客户稳定的订单支持下，该公司预计年第四季度销售额相比去年同期大幅增加。

来源半导体投资联盟

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