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近日,工信部进行了-年度物联网关键技术与平台创新类、集成创新与融合应用类项目公示。锐成芯微、上海贝岭、天水华天、利扬芯片等多个公司项目上榜。


  


  根据《工业和信息化部科技司关于开展-年度物联网项目征集工作的通知》,项目应聚焦物联网产业创新发展、新型基础设施建设关键环节和重点问题,突出技术创新和模式创新对产业带动、规模化应用形成的引领示范作用。项目分为“关键技术与平台创新类、集成创新与融合应用类”两个类别。
  (一)关键技术与平台创新类:包括物联网基础共性技术、前沿新型技术和重点行业应用可推广复制关键技术,平台类重点技术与产品。聚焦智能传感、先进通信、边缘计算、操作系统、网络安全、物联网检测认证等,着力促进物联网技术进步,提升产业技术基础公共服务能力。推动物联网与大数据、人工智能、区块链、工业互联网等技术融合创新,为相关科技项目管理和专项组织实施提供项目储备。
  (二)集成创新与融合应用类:包括车联网、工业互联网、智慧城市、智慧能源、智慧医疗、智能制造、智慧农业、智慧文旅、智能家居、环境监测等领域物联网集成应用的已建成项目,聚焦项目的示范效果、应用成效、产业带动作用等要素,具备模式复制和应用推广的基础条件。  具体来看,本次公示项目中包括:成都锐成芯微科技股份有限公司的超低功耗物联网IP平台的研发及创新应用项目、中国电子科技集团公司第五十四研究所的复杂封闭空间内无线物联网关键技术研发项目、上海贝岭股份有限公司的物联网能效管理系列芯片项目、广东利扬芯片测试股份有限公司的物联网芯片测试技术服务平台项目、天水华天科技股份有限公司的基于CIM系统的物联网技术应用项目、科大讯飞(苏州)科技有限公司的X光安检图像智能识别解决方案。

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