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欢迎全球投行、VC、PE、并购、基金、券商、信托、银行、保险、租赁、投资等金融大咖半导体行业生产领域，靶材是溅射工艺中必不可少的重要原材料。溅射工艺是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材。
靶极按照成分不同可分为金属靶极（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶极（镍铬合金、镍钴合金等）和陶瓷化合物靶极（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。半导体晶圆制造中nm（8寸）及以下晶圆制造中，使用的靶材以铝、钛元素为主。nm（12寸）晶圆制造中，多使用先进的铜互连技术，主要使用铜、钽靶材。
半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，长期以来一直被美、日的跨国公司所垄断，我国的超高纯金属材料及溅射靶材严重依赖进口。国内做靶材主要有四家上市企业：江丰电子、阿石创、有研亿金（有研新材子公司）、四丰电子（隆华节能子公司）、晶联光电（隆华节能子公司）。非上市公司有江苏比昂、江西睿宁。
目前，江丰电子产品进入台积电、中芯国际和日本三菱等国际一流晶圆加工企业供应链，在16纳米技术节点实现批量供货，成功打破了美、日跨国公司的垄断格局，填补了我国电子材料行业的空白。
3、光刻胶光刻胶指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。根据在显影过程中曝光区域的去除或保留，分为正像光刻胶和负像光刻胶。随着分辨率越来越高，光刻胶曝光波长不断缩短，由紫外宽谱向G线(36nm)→Inm)→KrF(28nm)→ArF(nm)→F2(nm)→极紫外光EUV的方向转移。
市场情况
目前全球光刻胶市场约在15亿美元，被欧美日台湾等企业垄断，主要企业有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、信越化学、美国罗门哈斯等，市场集中度非常高，所占市场份额超过85%。
我国光刻胶生产基本上被外资把控，并且集中在低端市场。5年我国光刻胶产量为9.75万吨，其中中低端产品PCB光刻胶产值占比为9.%，而LCD和半导体用光刻胶产值占比分别仅为2.7%和1.6%，半导体光刻胶严重依赖进口。
国产从事光刻胶研发和生产的企业包括北京科华微电子、江苏瑞红电子（晶瑞股份）、南大光电、上海新阳(子公司上海芯刻微材料)等。
（1）科华微电子
北京科华微电子成立于年8月，是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业，也是国内唯一一家拥有高档光刻胶自主研发及生产实力的国家级高新技术企业。
据科华微电子