1、联发科P23芯片传拿下OPPO等订单，Q4料放量出货
2、摩根重申博通增持评级：拿到iPhone订单增长可期
3、DRAM价格居高不下，HPE调涨部分服务器DRAM建议售价20%
4、WD传有望在8月和东芝签约，携INCJ收购TMC
5、供货吃紧：iPhone8印刷电路板良率仅6成
6、高通联合台积电开发3D深度传感技术最早年底投产明年交付
7、上海贝岭成功收购锐能微或给产业界释放重大信号
8、台积备战3nm全靠极紫外光（EUV）微影设备
9、LG电子将在底特律建新工厂主要生产电动汽车零部件
10、下一个万亿市场：今天我们来认识下黒磷
一、联发科P23芯片传拿下OPPO等订单，Q4料放量出货根据市场消息传出，联发科已取得中国OPPO、Vivo、小米、魅族等客户订单，其中OPPO将于第四季上市的新机“A61s”中，将采用联发科中端芯片曦力P23，并已开始出货，预估第四季出货量可望攀上今年高峰。
据了解，OPPO去年推出R9热卖，造成联发科相关芯片缺货；惟因考量中国移动仅补贴数据机规格Cat.7的手机，使得OPPOR9s起的机款改采用高通平台，直至今年的R11机种，致使联发科今年市占率下滑。市场传出，联发科将于8月底于中国召开媒体说明会，说明P23、P30芯片相关细节，其P23芯片数据机规格已达到Cat.7，符合中国电信商补贴标准，预料将有助其手机芯片市占率回升。
另据供应链业者传出，联发科于今年中就已将P23芯片送样至OPPO、Vivo等大客户，且皆陆续传出正面讯息，惟联发科为迎战高通竞争，其P23价格有可能降至8-10美元；对此，供应链端则认为，至少至今年底，P23单价仍可维持在10美元之上。
根据供应链消息，OPPO下半年将打造旗舰机种R13、R13Plus，以及中低端的A61s、A41等新机，其中R13系列皆采用高通骁龙移动平台，A系列则使用联发科产品。除OPPO之外，据传联发科P23芯片也已取得Vivo、小米及魅族等中端手机订单，最快将于9月起放量出货，可望带动联发科第四季出货量攀上全年高峰。
二、摩根重申博通增持评级：拿到iPhone订单增长可期据外媒报道，摩根大通分析师哈兰-苏尔（HarlanSur）周二在一份投资者报告中指出，博通最近在芯片订单上获得重大胜利，包括拿到下一代iPhone的组件订单，公司业绩增长可期，该股将迎来一波大涨。苏尔在报告中重申了他给予博通的“增持”评级。
博通定于本周四收市后发布第三财季财报。
苏尔称，博通应该会在营收、利润率、每股收益和自由现金流等指标上超出摩根大通和华尔街其他投行的预期。
苏尔表示：“博通的多元化举措已经奏效，公司团队将在下半年推动多个产品周期，包括下一代iPhone带来的重要收益。”
多名业内分析师认为，博通将受益于iPhone8的推出。预计苹果将于下个月发布iPhone8。目前，高通约有20%的销售额来自苹果。
博通还在开发下一代WiFi产品以保持其技术优势。它推出了全行业首款支持.11ax标准的无线芯片，与目前的.11ac标准芯片相比，这种新芯片的下载速度提高了3倍，上传速度提高了5倍，信号覆盖范围扩大了3倍，电池续航时间增加了6倍。
博通已经发布了三款.11ax标准芯片MaxWiFi，包括用于居民级WiFi的BCM、用于企业接入点的BCM和用于智能手机的BCM。
.11ax标准尚未得到IEEE（电气与电子工程师协会）的批准。博通、高通和宽腾达（Quantenna）已经开发出支持.11ax的预标准硬件。这个标准的商业化需要半年到一年的时间。
博通目前正在与合作伙伴制造其MaxWiFi芯片样品，预计这些产品将于年投入市场。
摩根大通指出，苹果和博通在iPhone无线充电系统方面的合作已经进行了两年。如果博通获得下一代iPhone的无线充电芯片订单，其年收入将增加5亿美元到6亿美元，其无线充电芯片年的收入将比去年增加14%。
除了摩根大通之外，太阳信托（SunTrustRobinsonHumphrey）分析师威廉-斯泰因（WilliamStein）也将博通和英伟达列为芯片板块的推荐股票。
他认为，假设这些公司的实际营收增长在第三季度达到顶峰，它们的股票上涨趋势至少还能再持续两个季度。
他写道：“8月份主要宏观指标强劲。8月份消费者信心调查结果为97.6，高于市场平均预期94.0，在我们的消费者信心指数中，读数为+8.7%。我们自上而下的行业分析表明，这是5个月以来半行业收入增长的最佳宏观指标。此外，即使在6月至9月的时间段内，半导体行业的营收增长达到峰值，我们也已经证明，在销售增长达到峰值后，半导体行业股票通常还会在两个季度内带来积极回报。”
博通股票周二报收于.19美元，涨幅为2.2%。这个价格正在逼近该股在7月27日创下的.49美元的历史最高纪录。
三、DRAM价格居高不下，HPE调涨部分服务器DRAM建议售价20%
根据国外媒体报导，消息人士指出，全球最大服务器厂商之一的慧与科技(HPE)日前宣布，将从即日起调涨其服务器DRAM存储器的价格，最大涨幅为20%。预料，HPE会调涨服务器存储器的主因，乃是当前DRAM市场处于供应量短缺的阶段。因此，服务器的存储器成本亦较以往高涨，因而导致了HPE决定调涨服务器存储器价格的决定。而此同时，根据调查机构的资料显示，各DRAM厂商亦创下销售金额的新高纪录。
根据报导指出，HPE在一封发送给贸易商的邮件中提到该服务器存储器涨价的决定。HPE并解释，即日起HPE将会将老版本与低容量存储器的SKU建议售价提升10%至20%。而受到影响的存储器产品包括，用于第9代Haswell处理器服务器的DDRMHz存储器将上涨10%，用于第8代服务器的DDR3存储器将上涨15%至19%，用于第9代10/系列服务器的UDIMMs与标准存储器，也将上涨10至19%。
此外，在该封邮件中，HPE也就此涨价决定可能对自身市场竞争力的影响向其合作伙伴做出了相应保证。HPE表示，针对竞争力影响仅有老版本与低容量服务器的SKU，不影响到其他产品。而且，竞争对手戴尔(DELL)也已不再公开销售DDRMHz高速存储器与DDR3存储器的情况下，此次的定价改变将不会影响HPE在这方面市场上的竞争力。值得